最新报道！影像实力全面提升：小米15系列镜头规格大升级，长焦换大底成亮点

影像实力全面提升：小米15系列镜头规格大升级，长焦换大底成亮点

北京，2024年6月14日 – 据悉，小米15系列即将在影像方面迎来重大升级，不仅主摄传感器将采用1英寸大底，长焦镜头也将搭载更大尺寸传感器，整体影像实力将得到大幅提升。

长焦换大底，拍摄更清晰

以往小米手机的长焦镜头往往采用较小的传感器尺寸，这导致长焦拍摄画质下降，细节表现不佳。此次，小米15系列的长焦镜头将搭载更大尺寸传感器，据传为索尼IMX882，拥有1/1.95英寸的感光面积，相比上一代提升显著。更大的传感器尺寸能够带来更好的进光量和信噪比，从而大幅提升长焦拍摄的画质，让用户即使在远距离也能拍出清晰细腻的照片。

全焦段高素质，满足多元拍摄需求

除了长焦镜头升级之外，小米15系列的主摄也将继续保持高素质表现。据爆料，小米15 Pro将采用1英寸的OV50K传感器，相比上一代的OV50H定制版本，感光面积提升了22%，夜景表现更加出色。此外，超广角镜头也将采用高素质传感器，为用户带来全焦段出色的拍摄体验，满足用户在不同场景下的拍摄需求。

软硬件协同，打造极致影像体验

小米15系列在硬件方面的大幅升级，也将为软件优化提供更多空间。小米自研的澎湃芯片C1和ISP芯片，能够与传感器深度融合，带来更强大的影像处理能力，实现多项影像功能的优化和创新。例如，小米15系列有望支持更强大的夜景拍摄模式，以及更专业的视频拍摄功能，为用户带来更加极致的影像体验。

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### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对小米15系列影像系统的其他方面的介绍，例如徕卡调教、视频拍摄功能等。
• 新闻稿可以对比小米15系列与其他竞品手机的影像配置，突出小米15系列的优势。
• 新闻稿可以预测小米15系列在影像表现方面的表现，并期待其上市后的实际体验。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。